德国纽豹TAL-5000P全自动RFID-inlay倒扣封装机
日期：2006年9月25日 来源：新闻中心
此RFID封装设备专门设计用于全自动高速生产卷对卷的RFID-inlay产品，非接触inlay的生产通过将导电胶准确附于天线的引脚，倒扣芯片封装，并对每个inlay检测以达到最佳的产品质量。设备点胶采用钢箔网印技术，应用视觉定位系统，使用两组机械手臂高精准取放芯片，通过可调温度、时间与压力的热压头封装，读卡头自动全检ISO标准inlay并统计合格率。
性能：生产高频与超高频RFID-inlay
产能最大5000/h
使用高分子、PET或纸质的铜箔、铝箔天线和印刷天线 （卷对卷）
使用8” wafer
封装芯片尺寸0.5x0.5mm~2.0x2.0mm
采用ACP、NCP规格胶水
芯片封装位置误差±50μm
成品合格率>99.7%
